8月4日晚间，芯联集成发布了2025年度上半年财务报告。报告显示，2025年上半年公司实现营收34.95亿元，同比增长21.38%；归母净利润亏损1.7亿元，同比减亏63.82%；息税折旧摊销前利润为11.01亿元，与去年同期基本持平。

据芯联集成董事长兼总经理赵奇在8月4日晚间的电话会上透露，公司已完成工艺代工布局，正逐步从晶圆代工向系统级代工发展，提供从设计服务、晶圆制造到模组封装、可靠性测试和应用验证的一站式芯片系统代工服务。

赵奇还预测，2026年公司收入规模将突破百亿元。他表示，未来五年内，芯联集成的目标是成为中国最大的模拟类芯片研发及生产基地。

财报显示，今年上半年，芯联集成在车载领域收入同比增长23%，工控领域收入同比增长35%，消费领域收入同比增长2%。车载、工控、消费领域的收入占比分别为47%、19%、28%。此外，AI领域贡献营收1.96亿元，占比6%。