美国半导体禁令影响中国台湾IC封测业,转单效益面临变数
来源:陈超月 发布时间:4 天前 分享至微信
据报道,中国台湾IC封测供应链原本期待下半年能因美国的白名单禁令获得转单效益,但目前这一预期面临诸多不确定性。此前,美国商务部工业安全局(BIS)扩大对中国大陆半导体出口管制后,将长电科技、通富微电等龙头封测厂排除在白名单之外。

然而,近期业者透露,白名单禁令出台初期,中国大陆客户转单意愿强烈,部分订单甚至已从中国大陆转向中国台湾。但随后客户通知称,受限产品已获美国商务部豁免,原先预期的转单效益可能因此落空。

业界分析认为,若中国大陆客户能以单一芯片产品为单位向美方提交认证申请,即可获得封测禁令的豁免。这表明美国对中国半导体的管制并非完全封锁,而是有条件放行。只要符合美方规定,提供产品来源信息,就可能绕开禁令。

此前,台积电宣布将配合美方禁令,进一步管制16纳米以下制程芯片,并要求中国大陆IC设计客户将相关产品转移至白名单中的认证封测厂进行封装。若未按时完成转移,将暂停出货。日月光投控、力成、矽格、欣铨等中国台湾封测大厂曾一致认为,白名单将带来转单效益,对营运形成利好。

不过,近期情况发生变化。有旧客户因获美国商务部豁免,原已转至中国台湾生产的产品再度回流至中国大陆厂区。新客户的转单态度也从热烈转为平淡,导致第3季转单增长动能充满变数。

有封测厂表示,转单效益本为意外之喜,即便这部分订单不及预期,随着下半年终端市场需求旺季到来,稼动率有望稳步提升,预计2025年全年营运不会因转单降温而受到显著影响。

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