据设备供应链透露，尽管市场普遍看好AI需求强劲，NVIDIA的AI GPU与ASIC芯片供应紧张，但台积电的CoWoS先进封装产能利用率却仅达60%。

台积电近年来加速扩充CoWoS封装产能，主要分布在中国台湾的新竹、台中、龙潭、竹南和台南等多个厂区，同时在南科群创旧厂AP8进行改装扩产。嘉义AP7厂则是台积电最新且规模最大的先进封装据点，规划8座厂房，但并非以CoWoS为主，而是以SoIC和面板级封装技术为主。此前预计，2025年底CoWoS月产能将达6.5万~7.5万片，2026年底月产能约10万片。

然而，为何在AI需求增长之际，CoWoS产能利用率却不如预期？供应链分析，这可能与台积电扩产速度过快、规模高于预期有关，也可能因NVIDIA及ASIC芯片客户的投片出现短期调整。尽管AI需求旺盛，台积电对AI长期成长动能保持乐观，但对CoWoS设备采购已开始谨慎收敛。

设备商作为景气落后指标，其订单情况也反映了这一变化。此前，AI需求首波爆发时，台积电将龙潭厂的InFO产线挪至南科，改为生产CoWoS，因部分设备可共享，初期释单规模并不大。直到第二波需求爆发，台积电才全面追单，设备厂才获得明显订单。

若CoWoS产能利用率仅60%的消息属实，接下来先进封装设备的拉货可能放缓，需等待嘉义、美国厂的新单释出。