近日，群创董事长洪进扬在法说会上透露，扇出型面板级封装（FOPLP）Chip-First产品已在上季度开始出货，目前每月出货量已达到百万颗级别。

据洪进扬介绍，FOPLP技术覆盖了从工艺设计转型（如Chip-First到Chip-Last）到先进RDL集成和下一代TGV开发的广泛技术复杂性。其中，Chip-First技术的线宽约为10微米，相对容易实现，特别适合需要高压或高频性能的集成电路封装需求。群创计划在2025年第二季度将Chip-First产品的月产量稳定在200万颗，并预计到2025年底，客户需求将推动出货量达到每月数千万颗。

洪进扬进一步指出，FOPLP订单的总营收有望达到数十亿元新台币，相关获利将从2025年第四季度开始逐步确认。随着产量的提升，FOPLP的营收贡献将在2025年下半年至2026年第一季度更加显著，其毛利率预计将超过公司平均水平。

此外，洪进扬强调，群创以AI应用为核心，结合面板大面积生产的优势，通过FOPLP技术有效提升效率并降低成本，满足高计算能力需求。据悉，FOPLP技术利用“方形”基板进行IC封装，相较于传统的“圆形”晶圆，可大幅提升利用率，方形基板的利用率可达95%。以3.5代线FOPLP玻璃基板开发的中高端半导体封装为例，其可使用面积是12英寸玻璃晶圆的7倍。