据韩媒ET News报道，三星电机近期聘请了前英特尔资深工程师段罡（Gang Duan）担任副社长，负责推动玻璃基板业务的发展。段罡将于8月起在美国加州圣荷西的三星电机美国分公司工作，全面领导技术行销及应用工程部门。

段罡是华裔美国人，毕业于美国加州理工学院（Caltech），在次世代半导体封装技术的玻璃基板领域具有深厚积累，曾于2024年获得英特尔颁发的“年度发明家”奖项。据LinkedIn资料显示，他在英特尔工作超过17年，于2025年6月离职，并于同年8月加入三星电机。

据悉，段罡的职责包括开发玻璃基板相关的新业务、分析半导体封装市场趋势、制定技术蓝图，以及规划全球研发（R&D）策略。玻璃基板因具备耐热性强、表面平滑等优势，能够实现更精细的电路设计，被视为次世代半导体基板的热门选择，尤其在人工智能（AI）芯片领域潜力巨大。

三星电机已启动玻璃基板试产线，计划在2025年向2~3家美国大型科技公司提供样品，并预计在2027年实现量产。