艾为电子募资19亿布局全球研发中心及车载芯片
来源:赵辉 发布时间:13 小时前
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近日,艾为电子发布公告,计划向不特定对象发行可转换公司债券,募集资金总额不超过19.01亿元。这笔资金将用于全球研发中心建设、端侧AI及配套芯片研发、车载芯片研发及产业化,以及运动控制芯片研发及产业化项目。
艾为电子是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业,产品广泛应用于智能手机、物联网和工业控制等领域。此次募资中,“全球研发中心建设项目”总投资14.85亿元,拟使用募集资金12.24亿元,重点建设可靠性实验室与通用实验室,包括触觉反馈、光学防抖、音频静音室等,以支撑三大核心产品线的研发需求。
据公司介绍,随着消费电子、智能汽车、工业互联等领域的快速发展,市场对芯片性能的要求越来越高。艾为电子表示,高性能数模混合信号芯片需要提升信号处理能力,同时增强抗干扰能力,以满足汽车和工业领域的精准控制需求。
目前,艾为电子已布局高性能数模混合、电源管理及信号链产品,并进军新领域,致力于打造“IC超市”,实现“双十万”目标——即“十万个料号,十万个客户”。公司联席总经理娄声波透露,部分车规级数模混合产品已在多家客户实现量产出货,未来将持续布局汽车领域。
业绩方面,艾为电子2024年年报显示,公司全年实现营业收入29.3亿元,同比增长15.9%;归母净利润2.55亿元,同比激增399.7%。高性能数模混合芯片收入占比47.4%,受益于消费电子市场复苏及AI手机、AI PC需求;电源管理芯片收入占比35.8%,工业级产品占比提升至28%;信号链芯片收入占比16.7%,汽车电子领域收入同比翻倍。
通过退出低毛利率产品、加大非消费电子领域投入,公司综合毛利率从2023年的24.8%提升至30.4%。2025年一季度报告显示,尽管营业收入同比下降17.5%至6.4亿元,但归母净利润同比增长78.86%至6407.27万元,毛利率提升至35.06%。
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