再生晶圆大厂升阳半导体近日宣布，董事会正式通过一项高达新台币43.79亿元的资本支出计划，主要用于加速再生晶圆产能的扩充。据公司透露，此举是为了应对AI与先进制程需求的快速升温。

升阳半表示，其2025年的产能目标将从原定的每月80万片提升至85万片，而2026年的产能则从原计划的95万片大幅上调至120万片。这意味着，相较于2025年的85万片产能，2026年的目标产能提升了41%。此次资本支出将分阶段实施，预计从2025年下半年开始逐步建设先进产线，并计划在2026年底前完成扩产。

升阳半CEO蔡幸川指出，AI与高效能运算的需求已全面启动，前段先进制程与后段先进封装的需求也快速增加，整个供应链正面临技术升级与产能扩充的双重挑战。为此，此次投资将聚焦于技术创新、高端应用导向产线的建设、自动化升级以及良率优化。此外，公司还将导入AI智能制造技术，包括先进瑕疵检测、自动参数调控与预测性维护系统，以进一步提升制程稳定性与生产效率。