8月1日晚间，华天科技发布公告，宣布拟设立南京华天先进封装有限公司（简称“华天先进”），以抢占集成电路先进封装市场的先机。据悉，华天先进将专注于2.5D/3D等先进封装测试业务，进一步加大公司在先进封装领域的投入，推动相关业务快速发展。

华天科技近年来持续加大在先进封装技术上的研发投入，积极布局2.5D/3D等前沿技术。在全球半导体产业快速发展的背景下，先进封装技术已成为提升芯片性能和降低成本的重要环节。通过设立专业化的子公司，华天科技有望进一步巩固其在高端封装市场的地位，并为客户提供更优质的服务。

据公告透露，华天先进将依托南京的区位优势和产业基础，加强与上下游企业的协同合作，打造具有国际竞争力的先进封装产业集群。这一举措不仅有助于提升华天科技的市场竞争力，还将为我国集成电路产业的整体发展注入新动能。