据媒体报道，韩美半导体近期发布了2025年第二季度的暂定财报，其副社长金正宁（音译）表示，公司有信心拿下HBM4用热压键合机（TCB）的所有订单。

财报数据显示，韩美半导体2025年第二季度营收达1800亿韩元（约合1.3亿美元），同比增长45.8%；营业利润为863亿韩元，同比增长55.7%，营业利润率高达47.9%。2025年上半年累计营收为3274亿韩元，全年营收预计可达8000亿至1.1万亿韩元，有望继续刷新历史纪录。

从产品结构来看，热压键合机（TCB）贡献了71%的营收，后段制程设备MSVP占比约为10%。金正宁强调，公司在TCB设备领域深耕多年，与HBM主要客户保持长期合作，因此对HBM4相关订单充满信心。

此外，韩美半导体正积极拓展海外市场，其海外营收占比在2025年第二季度达到90%。其中，中国台湾市场表现尤为突出，2025年上半年营收占比达52.9%，较2024年全年的22.0%大幅提升。分析认为，这与中国台湾地区众多OSAT厂商及主要客户美光（Micron）在当地扩大HBM生产投资密切相关。

在技术布局方面，韩美半导体预计客户将从HBM4和HBM4E产品开始引入无助焊剂（Fluxless）设备技术，以提升封装精度和散热效率。目前已有客户下单相关设备，预计于2025年下半年交付。此外，公司还计划在2027年推出混合键合机（Hybrid Bonder），以满足HBM6等新一代产品的封装需求，并已投入1000亿韩元与韩国设备厂商TES合作研发相关技术。

韩美半导体正通过扩大产能和技术创新，力求在全球键合设备市场中保持领先地位。公司计划将TCB设备产能提升至每月45台，以应对未来订单增长需求。