中国台湾砷化镓（GaAs）晶圆代工龙头企业稳懋半导体在7月31日的法说会上透露，2025年第二季度产能利用率达到45%，较第一季度提升了10个百分点。其中，Wi-Fi 7成为主要增长动力，而美系手机客户的拉货旺季预计将持续至第三季度，进一步推动产能利用率的提升。

稳懋总经理陈舜平指出，尽管手机市场整体承压，但Wi-Fi业务表现亮眼，尤其是在智能手机和路由器领域。Wi-Fi 7的崛起成为关键驱动力，其客户涵盖高端手机品牌和路由器制造商，占据了Wi-Fi业务的绝大部分份额。受益于下半年美系重要客户的新机发布，第二、三季度成为Wi-Fi业务的备货旺季，稳懋的成长动能得以进一步巩固。

除了Wi-Fi 7，光通讯和数据中心业务也被视为未来的“黄金赛道”。稳懋在通讯基础建设领域的营收占比显著提升，2025年第二季度已与手机移动网络功率放大器（PA）业务相当，各占30%~35%。这一变化反映了稳懋业务结构的转型成效，公司将更多研发资源从传统光学传感转向数据中心和光通讯领域。

低轨卫星（LEO Satellite）的发展为化合物半导体带来了新的应用场景。稳懋不仅参与了SpaceX供应链，还渗透到其他低轨卫星运营商的业务中。此外，航太领域对高可靠性元件的需求也为稳懋提供了增长机会。

尽管稳懋不直接生产AI芯片，但数据中心对高速、大容量数据传输的需求推动了砷化镓光电转换驱动器的广泛应用，使稳懋从中受益。全球供应链重组也为稳懋带来了潜在机会，多家美系射频前端芯片IDM厂商有意扩大委外代工，相关洽谈正在进行中。

针对手机射频PA市场，稳懋表示该领域已进入高原期，低端市场逐渐被中系厂商掌握，公司将专注于高端市场以维持竞争优势。在产能规划方面，稳懋的高雄路竹新厂房仅进行改建，并有效控管现有晶圆厂的产能利用率。

财报显示，2025年第二季度稳懋营收为新台币37.8亿元，环比增长6%，但因新台币升值幅度超出预期，同比减少24%。展望第三季度，在汇率稳定的前提下，营收预计较第二季度增长15%~17%，合并毛利率维持在21%~24%。