据韩媒ET News报道，韩国业界消息指出，三星系统LSI事业部计划在下一代应用处理器（AP）“Exynos 2600”中引入散热路径模块（Heat Path Block；HPB）。这一技术此前广泛应用于服务器和个人电脑领域，如今正逐步扩展至移动处理器。

据悉，Exynos 2600将采用2纳米制程工艺，相比前代3纳米制程的Exynos 2500，电路线宽更小，整体架构更为精细。这不仅有助于集成更多晶体管，还能显著提升性能和能源效率。然而，随着制程工艺的升级，单位功率密度增加可能带来更高的热量堆积问题。若散热处理不当，设备在实际使用中可能因过热而降频，影响性能表现。因此，三星选择在Exynos 2600中加入HPB模块，旨在优化散热性能，同时提升处理器的整体效能。

Exynos 2600将通过在逻辑芯片上堆叠DRAM和HPB，并采用扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术完成最终封装。这种设计不仅能增强散热能力，还为处理器的性能提升奠定了基础。据消息人士透露，三星正对Exynos 2600进行性能评估，若能在2025年第四季度初通过测试，该处理器有望搭载于2026年春季发布的Galaxy S26系列旗舰智能手机上。

此外，三星在2025年下半年推出的Galaxy Z Flip7中重新采用Exynos 2500，也被视为一大进步。然而，Galaxy S系列作为三星的主力产品，其市场供应量远超其他系列。因此，Exynos 2600若能成功应用于Galaxy S26，将对三星系统LSI事业部的未来产生深远影响。

同时，Exynos 2600的生产由三星晶圆代工事业部负责，若该处理器顺利搭载于Galaxy S26，也将为三星晶圆代工事业带来稳定的订单支持。