据报道，联发科在近期的法说会上，除了对第三季度市场表现进行展望外，还重点回答了市场关注的三大核心业务进展：ASIC、车用芯片以及2纳米制程芯片的开发情况。这些业务被视为联发科未来几年的重要增长引擎，预计将在2026年实现全面爆发。

联发科CEO蔡力行在会上透露，车用芯片市场正逐步进入收获期。其最新推出的C-X1芯片已获得市场高度关注，预计将在2026年稍晚阶段导入客户新品并开始贡献营收。此外，联发科正与特定客户合作开发先进驾驶辅助系统（ADAS）芯片。

在ASIC业务方面，尽管市场曾有传言称联发科与部分客户的合作可能延迟，但公司表示，现有项目正在按计划推进，目标是在2025年下半年完成所有设计定案及相关流程，确保2026年实现量产。联发科还重申了2026年ASIC业务营收达到10亿美元的目标，并透露已与多家云端服务大厂展开合作洽谈，未来前景值得期待。

2纳米制程芯片的开发进展同样备受瞩目。联发科证实，其首颗2纳米芯片将于2025年9月完成设计定案，成为首批推出该制程芯片的厂商之一。蔡力行指出，2纳米制程在性能和功耗方面均有显著提升，特别是在旗舰手机SoC领域，这一技术优势将至关重要。

对于手机市场，联发科认为短期内需求仍以旗舰机型为主导。尽管非旗舰市场需求略显疲软，但旗舰手机SoC的稳健表现将支撑整体营收。公司预计，从2023年第三季度开始，市场将保持相对稳健的趋势，并延续至2026年第一季度的旗舰手机销售旺季。