据国际半导体产业协会（SEMI）最新数据显示，2025年第二季度全球硅晶圆出货量达到3327百万平方英寸（MSI），相比2024年同期的3035百万平方英寸增长9.6%。与今年第一季度的2896百万平方英寸相比，环比增长14.9%。

SEMI SMG主席、GlobalWafers副总裁李崇伟指出，用于AI数据中心芯片的硅晶圆需求，包括高带宽存储器（HBM）相关产品，依然保持强劲。尽管其他器件的晶圆厂产能利用率总体偏低，但库存水平正逐渐恢复正常。

值得注意的是，尽管出货量的增长显示出积极信号，但地缘政治和供应链动态仍对未来发展带来不确定性。