据外媒报道，特斯拉CEO埃隆·马斯克日前表示，新一代自动驾驶AI芯片“AI6”将由三星电子位于美国德州的晶圆厂负责代工。这笔订单不仅对三星在美国新厂的业务拓展至关重要，也为其车用半导体事业的发展注入了新动力。

近年来，三星持续布局车用半导体市场。自2015年进入车用存储器领域以来，三星推出了车用信息娱乐存储器解决方案（UFS）、车用固态硬盘（SSD）以及新一代车用DRAM产品（如LPDDR5X、GDDR6）等。此外，三星还推出了车用处理器品牌Exynos Auto，瞄准自动驾驶市场，目前已向奥迪、大众和现代汽车等车企供货。

市场研究机构Yole Group预测，每辆车搭载的半导体数量将从2023年的834颗增长至2029年的1,106颗。IDC也指出，到2027年，车用半导体市场规模将突破880亿美元，主要驱动力来自高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动车（EV）和车联网（IoV）等应用。

尽管车用半导体市场仍由英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器和瑞萨等传统大厂主导，合计市占率接近50%，但三星正通过技术创新和战略合作寻求突破。据三星相关人士透露，公司正针对车用半导体市场变化制定战略，特别是在车用处理器、存储器和传感器等领域积极布局。

三星车用存储器产品正配合智能移动体系的发展，以高效能存储器支持车辆处理海量实时数据；影像传感器则专注于提升自动驾驶安全性，提供更清晰的视觉数据。此外，车用处理器领域正推动集中式运算架构转型，整合多项功能以提高效能并降低功耗。

业界分析认为，三星获得特斯拉2纳米芯片代工订单是一次重要进展。这不仅展示了其在高端制程领域的技术实力，也为未来整合车用事业的综合解决方案奠定了基础。韩国产业研究院半导体专家金养澎在接受韩媒采访时指出，自动驾驶时代需要能够实时处理庞大数据的AI芯片，而三星通过Exynos应用处理器积累的AI技术，有望弥补传统车用半导体大厂在高端运算领域的不足，进一步提升市场竞争力。