世界先进董事长方略表示，尽管对等关税尚未正式公布，但市场心理层面已逐步适应，预计2025年下半年半导体产业仍将保持“温和成长”。这一观点是基于工业与车用半导体需求的持续回升，以及电源管理产品市场的强劲表现。

据公司透露，2025年第2季，世界先进的合并营收约为新台币116.99亿元，环比减少2.1%，但同比增长5.7%；税后净利为20.43亿元，环比下降15.4%，同比增长13.6%。尽管显示驱动芯片（DDIC）晶圆出货量有所下滑，但通讯、工控和车用半导体需求的回升推动了整体业绩增长。第2季晶圆出货量环比增长约3%，产品平均销售单价环比提升约1%，毛利率则下降2.1个百分点至28%。

展望第3季，世界先进预计晶圆出货量将环比增长7~9%，产品平均销售单价环比提升1~3%，但毛利率可能下滑至25~27%之间，主要受新台币升值影响。第2季平均汇率为31.1，而第3季预估为28.7。为应对汇率波动，公司将通过严格的成本管控、提升产能利用率和优化产品组合来缓解压力。

此外，世界先进第2季8寸晶圆出货量约为62.7万片，环比增长3%，同比增长12%。预计2025年整体8寸晶圆年产能将达343.4万片，同比增长约1%。第3季随着Fab5厂新增8,000片产能，月产能将提升至29.2万片。

资本支出方面，2025年预计维持在600亿~700亿元，其中9成用于新加坡厂投资，1成用于设备维护与优化。2026年资本支出将显著增加，主要因新加坡12寸新厂计划于2027年量产，部分设备将于2026年开始付款甚至提前拉货。

订单能见度方面，目前维持在约3个月，第3季电源管理相关产品比重预计将持续提升。而驱动IC受中国大陆补贴与短单效应消退影响，需求可能持平或略减。第4季产能利用率预计接近第3季，可能略有下滑但变化不大。

针对中国大陆市场的价格战，世界先进表示，目前价格保持稳定，未见重大波动。公司不会贸然涨价，而是审慎应对市场变化。方略强调，虽然部分客户因对等关税议题提前备货，但半导体库存调整仍在进行中。下半年，消费性应用需求可能稍作调整，而车用与高效运算（HPC）相关应用将继续推动市场增长。