7月28日，晶合集成发布公告，宣布将光罩业务从现有业务中独立出来，并计划设立安徽晶镁光罩有限公司，专注于28nm及以上工艺节点的半导体光罩生产制造。此举旨在扩大光罩业务规模，提升市场竞争力。

据悉，安徽晶镁光罩已拥有24项专利，包括20项发明专利和4项实用新型专利，其中17项已获专利证书，7项正在申请中。此外，公司还掌握了73项专有技术，涵盖150nm至28nm工艺技术、设备参数表及作业指导书等核心技术文件。这些技术文件是晶合集成自2022年设立光罩技术中心以来，通过设备购置、调试以及研发试产逐步积累的成果，对光罩设备运行和产品工艺生产至关重要。

为支持光罩生产线建设，晶合集成将与合肥国投、合肥建翔等多家投资者共同向安徽晶镁增资11.95亿元，增资价格为1元/注册资本。其中，晶合集成计划以自有及自筹资金认缴2亿元，交易完成后将持有安徽晶镁16.67%股权。

公告指出，光罩业务独立运营有助于灵活对接外部客户订单，增强上游供应链稳定性，并通过专业化运营提升上市公司业绩，为股东创造更大回报。据披露，晶合集成于2022年开始建设光罩生产线项目，并于2024年7月成功生产出安徽省首片半导体光刻掩模版，填补了该领域的空白。

经评估，拟转让的光罩相关技术价值为27,732.13万元。