据外媒wccftech报道，台积电计划在美国建设的首座先进封装厂预计最快明年动工，并将在2029年前完成建设。

目前，台积电位于美国亚利桑那州的首座4nm制程晶圆厂已于去年底开始量产。然而，由于美国尚无配套的封装厂，台积电在美国生产的芯片仍需运回中国台湾进行先进封装。虽然台积电已与美国先进封装厂Amkor达成合作，且Amkor已在亚利桑那州新建配套先进封装厂，但其量产尚需时日，且产能无法满足台积电美国晶圆厂的需求。因此，台积电决定在美国自建先进封装厂，以分散供应链风险并满足美国客户的需求。

最新报道称，台积电计划建设的首座先进封装厂也将位于亚利桑那州。目前已有承包商开始招募CoWoS设备服务工程师。该封装厂将负责生产CoWoS、SoIC及CoW等技术，针对如英伟达Rubin、AMD Instinct MI400等新一代芯片设计的封装方案。而后段的oS（on Substrate）预计将委由Amkor进行。