据业内人士透露，受益于AI服务器滑轨与快接头模组（QD）需求强劲，以及中国大陆品牌折叠手机新品的陆续推出，法人预计富世达第三季营收有望突破30亿元，季增20%，并创下历史新高。全年营运也有望挑战历史高点，明年继续保持增长。

随著AI服务器逐步升级为液冷架构，相关零组件需求显著增加。富世达自下半年开始供应针对ASIC平台设计的滑轨和UQD模组，平均用量较GB200/GB300平台大幅增加，从而推升单柜价值和高毛利产品占比。预计今年服务器营收占比将提升至25%，到2026年更可能达到40%，逐步改变过去以手机轴承为主的单一业务结构。

业界人士指出，目前ODM厂商导入GB200机柜进展顺利，GB300模组已进入高峰出货期，第四季有望进一步放量。未来所有CSP自研ASIC机柜均将采用液冷设计，这对富世达的长期布局形成利好。新一代滑轨与UQD模组设计强调高强度、抗扭性能及液冷维护便利性，对供应商的整合能力提出更高要求，富世达有望在高端结构模组领域建立竞争优势。

在手机轴承业务方面，尽管市场整体增长有限，但富世达有望受益于中国大陆品牌在第三季推出的多款内折、三折折叠手机，推动轴承出货量回升。公司通过提升良率和简化模组设计，持续强化产品附加价值。目前手机应用营收占比仍超60%，但营运重心已逐步从手机轴承转向AI服务器业务，后者成为公司第二成长曲线的关键引擎。

尽管短期内面临新台币升值等不利因素，法人认为富世达凭借产品组合升级和单价提升策略，营收与获利将维持双位数高增长。