据路透、日经等媒体报道，日本经济再生担当大臣赤泽亮正透露，日本对美投资承诺的5500亿美元方案，可能涵盖中国台湾半导体制造商。这一投资计划包括直接出资、贷款及贷款担保，旨在支持芯片制造商在美国设厂，以促进供应链安全与合作。

赤泽亮正表示，日本、美国以及志同道合的国家/地区正携手合作，推动经济安全关键产业的供应链建设。他指出，符合投资方案融资资格的项目不限于美国或日本企业。例如，如果一家中国台湾半导体制造商在美国建厂，并使用日本零组件或调整产品以满足日本需求，也可纳入投资承诺范围。

虽然未明确点名具体公司，但种种迹象表明，台积电可能是潜在受益者。台积电此前宣布将在亚利桑那州投资650亿美元建设三座晶圆厂，其中一座已投入运营。台积电董事长魏哲家还于2025年3月与美国总统川普共同宣布，将在美国追加投资1000亿美元。

尽管美日双方未签署正式协议，但日本将通过国营的日本国际协力银行（JBIC）和日本出口入保险公司（NEXI）执行这些投资。近期，日本修订法律，允许JBIC向对日本供应链至关重要的外国企业提供融资。

赤泽亮正强调，此次协议注重效率，关税将自8月起由25%降至15%，涵盖汽车等产品。此举无需通过共同文件确认，美方可直接以总统令实施。他表示，若坚持签署合意文书，可能导致谈判拖延甚至失败。