近日，晶镁半导体高端光罩项目正式落户合肥高新区，总投资规划达120亿元。该项目主要聚焦28nm及以上制程半导体光罩的研发、生产与销售。其中，一期投资65亿元，预计满产后月产能可达3200片。

光罩是半导体制造中的核心部件，其质量直接决定芯片的良率与性能。据SEMI数据显示，全球半导体掩模版市场呈现“晶圆厂自制+第三方供应”的双轨格局。在28nm及以下先进制程中，由于涉及工艺机密，晶圆厂多选择内部生产光罩，如英特尔、三星、台积电、中芯国际等。而在28nm及以上成熟制程领域，芯片制造商更倾向于向第三方厂商采购，以降低生产成本。

从市场分布来看，全球65%的掩模版由晶圆厂自制，剩余35%由独立第三方厂商供应。其中，美国Photronics、日本Toppan和DNP三家公司占据80%以上的市场份额，行业集中度较高。相比之下，中国大陆第三方掩模版厂商在技术能力上仍有差距，但近年来发展迅速，正逐步缩小与国际领先水平的差距。