近日，立昂微在接受机构调研时透露，公司重掺外延片产品表现出较强竞争力，特别是在6-8英寸和12英寸外延片领域。自年初以来，6-8英寸外延片订单量充足，产能利用率维持高位；12英寸外延片产品同样需求旺盛，出货量同比和环比均实现增长。预计下半年，12英寸硅片总出货量将进一步提升。

据立昂微介绍，由于手机HBT芯片价格较低，公司对产品结构进行了调整，减少低价手机客户的HBT订单，转而聚焦高技术附加值领域，如二维可寻址VCSEL芯片及低轨卫星、航空航天、机器人等应用。这些高价值产品的市场需求和出货量均保持良好增长态势。

值得一提的是，立昂东芯开发的二维可寻址VCSEL工艺技术，目前是大陆地区首家也是独家实现量产的厂商，其产品主要用于车载智能驾驶补盲激光雷达、人形机器人及扫地机器人等场景。随着市场应用进入爆发元年，VCSEL芯片订单量饱满，出货量显著提升，成为公司新的增长亮点。