中微半导体拟赴港上市,冲刺A+H
来源:李智衍 发布时间:2025-07-24
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中微半导体近日发布公告,宣布计划发行境外上市外资股(H股),并申请在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。此举旨在深化公司全球化战略布局,提升国际化品牌形象,同时拓宽融资渠道,进一步增强公司的核心竞争力。
据公告透露,中微半导体已聘请香港立信德豪会计师事务所有限公司担任本次H股发行及上市的审计机构。这一决定标志着公司在资本市场的又一重要进展。
中微半导体于2022年在A股成功上市,是一家以MCU(微控制单元)为核心的平台型芯片设计企业,专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售。其主要产品涵盖8位及32位MCU、SoC(系统级芯片)、ASIC(专用集成电路)以及功率器件等,广泛应用于家用电器、消费电子、工业控制(包括无刷电机控制)以及汽车电子等多个领域。
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