据SEMI发布的《年中总半导体设备预测报告》（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective）显示，2025年全球原始设备制造商（OEM）的半导体制造设备销售额预计将达到1255亿美元，同比增长7.4%。到2026年，这一数字有望进一步攀升至1381亿美元，实现连续三年增长。推动这一增长的主要因素包括先进逻辑芯片、存储器制造以及技术迁移需求的持续提升。

按细分市场划分，晶圆厂设备（WFE）领域预计将在2025年增长6.2%，达到1108亿美元，较2024年底预测的1076亿美元有所上调。主要原因是代工厂和存储器设备销售的增加。2026年，WFE领域预计将继续增长10.2%，达到1221亿美元，主要得益于人工智能应用对先进逻辑和存储器产能扩张的需求，以及各细分市场的技术迁移。

后端设备领域也表现出强劲的增长势头。2024年，半导体测试设备销售额同比增长20.3%，预计2025年将进一步增长23.2%，达到创纪录的93亿美元。封装设备销售额在2024年增长25.4%后，2025年预计增长7.7%，达到54亿美元。到2026年，测试设备和封装设备销售额预计将分别增长5.0%和15.0%，连续三年保持增长。这一趋势主要受设备架构复杂性提升，以及人工智能和高带宽存储器（HBM）对高性能需求的推动。

从地区来看，中国大陆、韩国和中国台湾地区预计将在2026年继续保持设备支出前三的地位。中国大陆在预测期内仍将领跑全球市场，但销售额可能从2024年创纪录的495亿美元有所回落。除欧洲外，其他地区预计从2025年开始显著增加设备支出，但贸易政策的不确定性可能对各地区的增长速度产生影响。