据消息人士透露，美国芯片制造商博通因与西班牙政府的谈判未能达成一致，已决定放弃在西班牙投资建设微芯片工厂的计划。这一消息对西班牙试图成为欧洲微芯片行业重要参与者的战略目标无疑是一次重大打击。

此前，西班牙政府曾计划利用欧盟疫情救助资金，为半导体和微芯片行业提供约120亿欧元（约合140亿美元）的支持资金。博通在两年前宣布了这一投资计划，但并未披露具体金额。西班牙政府当时曾表示，该项目可能价值高达10亿美元，其中包括建设“欧洲独一无二的大型后端半导体设施”。

博通的退出不仅让西班牙政府的半导体计划受挫，也凸显了跨国企业在欧洲投资时面临的复杂谈判环境。目前，具体谈判破裂的原因尚未公开披露。