中国大陆将拿下全球30%芯片产能-icspec

中国大陆将拿下全球30%芯片产能

来源:芯极速发布时间:2025-07-01

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据韩媒ET News援引市调机构Yole Group《半导体晶圆代工行业现状报告》数据显示，2024年中国大陆以21%的全球代工产能份额位居第二，仅次于中国台湾（23%）。韩国以19%的份额排名第三，日本（13%）、美国（10%）和欧洲（8%）紧随其后。

报道称，该报告的晶圆代工产能指的是理论上可生产的半导体总量，与实际出货量、接单量或稼动率无关，仅反映潜在生产能力。

近年来，中国为提升半导体自给率，积极扩充晶圆代工产能。由于中美冲突加剧，美国对中国半导体产业的限制不断升级，海外代工难度加大，中国不得不加速本土生产线的建设，以确保产业链和供应链的稳定运行。

中国晶圆代工产业不仅在产能上快速扩张，还逐步向高端领域迈进。以营收为衡量标准，目前已有三家企业进入全球晶圆代工市场前十名，分别是中芯国际、华虹半导体和晶合集成。其中，中芯国际已具备10纳米以下先进制程能力，并自2022年起每年投入高达73.8亿美元的资本支出，用于大规模设备采购和技术研发。

Yole Group预测，从2024年至2030年，全球晶圆代工产能的年均增长率将达到4.3%。值得注意的是，实际产能利用率预计稳定在70%左右，引发对投资回报率的担忧。到2030年，中国在全球晶圆代工产能中的占比有望提升至30%，或将成为全球最大的晶圆代工市场。

值得注意的是，晶圆代工的核心竞争力仍取决于能否高效量产高附加价值的半导体产品。高单价、高性能芯片的量产能力直接决定了企业的盈利能力与市场地位。

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