炬芯科技端侧AI音频芯片新品推广取得突破
来源:陈超月 发布时间:1 天前 分享至微信
近日,炬芯科技宣布其基于存内计算技术的端侧AI音频芯片新品取得阶段性推广成果。此次推出的新品包括ATS323X、ATS286X和ATS362X三个系列,其中ATS323X系列芯片在客户首款终端产品量产后迅速实现市场起量。

炬芯科技针对端侧AI专用模型应用场景,致力于满足AIoT设备对低延迟、低功耗、高数据隐私性和个性化的需求。通过创新性采用存内计算技术,炬芯科技在存储单元中完成存储与计算,有效消除了数据访存延迟与功耗问题,实现了存储与计算的深度融合,显著提升了能效比。

据悉,炬芯科技的端侧AI新品采用了CPU+DSP+NPU三核异构设计架构,其中NPU单核可实现100GOPS的AI算力,能效比高达6.4TOPS/W @INT8。目前,ATS323X系列芯片已顺利量产,并成功导入低延迟私有无线音频领域的品牌客户。此外,ATS286X系列面向AI音频领域,ATS362X系列则聚焦端侧AI处理器领域,两款芯片已在多家头部品牌客户中完成立项,未来市场表现值得期待。

[ 新闻来源:陈超月,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论

暂无评论哦,快来评论一下吧!