据外媒报道，软银创始人孙正义有意联合台积电（2330），在美国打造一个融合机器人与AI制造的产业园区。市场分析认为，这一初步构想能否实现尚不确定，但相关消息再次凸显了台积电在产业链中的重要地位。

台积电董事长魏哲家日前在股东会上提到，人形机器人已为公司带来营收贡献。针对与软银合作的传闻，台积电昨日不予置评。

台积电在晶圆代工领域的龙头地位稳固。据研调机构集邦科技数据，台积电首季全球市占率达67.6%，远超同行。其在先进制程与先进封装领域的实力，使其成为AI与高效能运算（HPC）应用浪潮中的最大受益者之一。若有大厂希望在AI与机器人领域占据一席之地，台积电无疑是芯片制造合作的首选伙伴。

台积电此前评估，AI推理模型的发展将提升未来AI开发效率，降低门槛，推动AI模型的广泛应用与导入，这些都需要先进芯片的支持。此趋势进一步强化了台积电对5G、AI与HPC等产业长期成长的信心。