6月19日，国产半导体设备厂商邑文科技宣布，其自主研发的SPC 12D刻蚀设备正式交付比亚迪半导体。设备运输车驶入比亚迪成都工厂的瞬间，标志着双方在车规半导体产业链的协同布局迈入设备级国产化新阶段。

据邑文科技介绍，此次交付的SPC 12D刻蚀设备是一款电容耦合等离子刻蚀机，主要适用于IC、功率器件、硅基微显示、微纳光学器件及先进封装等领域。该设备配备自主研发的6边自动真空平台，并搭载基于Windows平台开发的软件控制系统，可兼容12英寸硅衬底。其适用材料包括介质、掩膜层、通孔及连接层，性能表现优异。

比亚迪半导体是国内半导体行业的领军企业，其产品广泛应用于汽车、工业控制等领域，为新能源汽车等行业提供了坚实的技术支撑。2022年，邑文科技与比亚迪达成战略合作，全面布局车规半导体产业链。邑文科技在高比例国产化核心部件方面的成就，与比亚迪的产业协同效应，为车规半导体产业链的全面布局注入了新动力。

邑文科技自2019年开启自研创新之路，2020年成功交付首台8英寸去胶机设备。到2023年，公司已完成8英寸ALD、干法刻蚀及薄膜设备的自主研发，并成功交付客户，率先实现8英寸刻蚀和薄膜设备的全链布局，创造了业内瞩目的“邑文速度”。2022年，公司进一步拓展研发视野，启动12英寸产品线开发，目前已完成12英寸去胶机、ICP刻蚀机及CCP刻蚀机的首台交付任务。