6月17日，上交所正式受理上海芯密科技股份有限公司（简称：芯密科技）科创板IPO上市申请。据招股书显示，芯密科技是国内半导体级全氟醚橡胶密封件领域的领先企业，专注于全氟醚橡胶技术研发与应用创新。

芯密科技自主研发了半导体级全氟醚橡胶材料，并实现了全氟醚橡胶密封圈等关键零部件的稳定量产。这一技术突破有效打破了美国杜邦、美国GT、英国PPE等外资企业在该领域的长期垄断。公司产品广泛应用于半导体设备厂商和晶圆厂商的刻蚀、薄膜沉积、热处理及清洗等前道制程核心工艺设备，能够满足232层NAND存储芯片、19nm及以下DRAM存储芯片和5nm-14nm逻辑芯片等先进制程的严苛真空密封需求。根据弗若斯特沙利文统计，2023年和2024年，芯密科技的全氟醚橡胶密封圈销售规模连续两年在中国市场排名第三，位居中国企业第一。

全氟醚橡胶密封圈是半导体前道工艺设备中不可或缺的关键零部件，尤其在构筑反应腔体真空环境中发挥重要作用。由于长期处于超高温、强腐蚀、富等离子体等恶劣环境，其性能直接影响晶圆制造良率和连续生产时间。根据中国集成电路零部件创新联盟2024年出具的证明，芯密科技的全氟醚橡胶密封圈已实现批量应用，市场占有率位居全国前列，对于保障我国集成电路产业供应链安全具有重要意义。

目前，半导体级全氟醚橡胶密封圈的国产化率仍不足10%。芯密科技客户包括中国大陆前十大晶圆制造厂商中的九家以及前五大半导体设备厂商中的四家。公司产品逐步替代外资企业产品，填补了国内空白。

财务数据显示，芯密科技2023年和2024年分别实现营业收入13,047.49万元和20,755.23万元，净利润分别为3,281.15万元和6,308.94万元。公司计划通过本次IPO募资7.85亿元，用于“半导体级全氟醚橡胶密封件研发及产业化建设项目”和“研发中心建设项目”。