屹唐股份启动IPO,募资25亿发力半导体设备研发
来源:陈超月 发布时间:1 天前 分享至微信
6月19日,屹唐股份正式披露招股意向书,宣布启动IPO发行,目前正处于询价阶段。根据最新公告,公司计划于6月27日进行网上申购,并拟在上交所科创板上市。

屹唐股份是一家面向全球市场的半导体设备企业,专注于集成电路制造中所需的晶圆加工设备的研发、生产与销售。其产品涵盖干法去胶设备、快速热处理设备以及干法刻蚀设备,并提供配套的工艺解决方案。

据招股书披露,2022年至2024年,屹唐股份的营业收入分别为47.63亿元、39.31亿元和46.33亿元;归母净利润分别为3.83亿元、3.09亿元和5.41亿元;主营业务毛利分别为13.58亿元、13.77亿元和17.32亿元。随着业务的不断扩展,公司未来业绩有望持续增长。

截至2024年底,公司产品全球累计装机量超过4800台,在多个细分领域占据领先地位。近年来,公司持续加大研发投入。2022年至2024年,研发费用分别为5.30亿元、6.08亿元和7.17亿元,占营业收入的比例分别为11.13%、15.47%和15.47%。截至2024年底,公司研发人员达349人,占员工总数的29.28%。截至2025年2月11日,公司共拥有445项发明专利。

据悉,此次IPO计划募资25亿元,资金将主要用于三大项目:集成电路装备研发制造服务中心项目、高端集成电路装备研发项目以及发展和科技储备资金。这些项目旨在提升公司在集成电路装备领域的研发制造能力,进一步巩固行业地位,增强核心竞争力与盈利能力。
[ 新闻来源:陈超月,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论

暂无评论哦,快来评论一下吧!