6月16日，Cadence宣布与三星晶圆代工部门达成一项新的多年期IP合作协议，旨在将其内存和接口IP解决方案扩展至三星先进工艺节点SF4X、SF5A和SF2P。

据Cadence透露，此次合作将结合其AI驱动设计解决方案与三星的先进工艺技术，为AI数据中心、高级驾驶辅助系统（ADAS）以及下一代射频连接应用提供高性能、低功耗的设计支持。Cadence高级副总裁Boyd Phelps表示，该协议将深化双方合作，助力客户加速创新产品的上市进程。

新扩展的IP产品组合涵盖LPDDR6/5x、GDDR7、DDR5、PCI Express 6.0等，专为满足AI和汽车市场对高性能计算的需求而优化。此外，Cadence的数字全流程已通过三星最新SF2P工艺节点认证，支持Hyper Cell和局部版图效应（LLE）等先进技术，为复杂芯片设计提供更高效率。

在模拟设计迁移方面，Cadence与三星成功将4nm IP自动迁移至2nm工艺节点，大幅缩短了开发周期。双方还在射频芯片及封装设计领域展开合作，优化了设计数据管理流程，进一步提升了设计效率。