6月16日，LG化学宣布与日本Noritake公司合作开发出一款高性能银浆，专用于将碳化硅芯片粘合到汽车功率半导体的基板上。Noritake是日本先进陶瓷领域的领先企业，拥有超过120年的技术积累，为半导体与汽车行业提供砂轮、电子元件材料及热处理设备等。

这款银浆采用纳米级银颗粒，融合了LG化学的粒子工程技术和Noritake的粒子分散技术，具有优异的耐热性和导热性。相比传统产品，新银浆在室温下可长期保持稳定，无需冷藏存储，从而简化了库存管理，提升了运输和存储效率，同时延长了生产中的可用时间，减少了材料浪费。

据LG化学首席执行官Shin Hak-Cheol透露，此次合作将提升公司在全球汽车材料市场的竞争力。预计到2030年，全球汽车功率半导体银浆市场规模将从2025年的3000亿韩元增至8500亿韩元。未来，双方还计划开发下一代材料，以满足汽车行业的持续需求。