据中国台湾“经济部”产业技术司总监丁相元透露，政府已联合工研院、金属中心、纺织所等研发机构，开放50条先进设备的AI试制线，供企业进行创新产品开发。这些试制线覆盖设计、试制与品检等环节，目标是缩短开发周期，提高创新效率。

产业技术司强调，过去这些高端设施主要用于内部研发，较少对外开放。为帮助中小企业快速转型，此次要求相关机构开放资源。企业通过参与试制流程，不仅可以提升对AI应用的理解，还能将成熟的技术模块带回公司，快速复制应用。

以工研院为例，其提供的半导体CoWoS封装AI量检测应用场域，通过AI驱动的缺陷分类与根因分析，能快速定位问题，减少人工分析时间与错误。此外，工研院还计划释出晶圆后制程AI试量产场域，支持中小企业光罩共乘与试制服务，预计薄膜沉积设备将在2026年6月完成建置。