据台媒报道，利基型PCB板厂高技近日召开股东常会，总经理李泰辉在会后接受采访时透露，2025年来自ASIC阵营的AI服务器订单需求旺盛。这不仅填补了因全球车市疲软导致的产能空窗，还促使公司将原先租用的三厂转为自购厂房，全力推进扩产计划。目标是到2026年实现旗下3座厂房产线全面满载。

从2025年第一季度的产品应用组合来看，高技的服务器应用出货比例已达到35%。尽管此前因客户产品设计变更导致出货延迟，但目前已顺利进入中量生产阶段，预计年底前服务器应用占比将突破50%，其中AI服务器的比重将进一步提升。

高技在AI服务器领域的PCB用板主要聚焦于承载加速器模块（OAM）的通用基板（UBB）。随着制程向大尺寸和高层数发展，铜箔基板（CCL）材料需采用更高等级的M8标准，以满足高频高速传输的低损耗需求。李泰辉透露，AI服务器订单主要来自一家大型云端服务（CSP）企业，但随着扩产推进，公司也开始接到其他电子专业代工（EMS）厂商的询单。

在车用、网通及电工领域，高技指出，尽管电动车（EV）客户积极推出新产品，但全球经济波动使终端消费市场趋于保守，全球车市可能持平或衰退。网通及电工市场虽呈现增长，但整体营收占比将被快速扩张的AI服务器需求稀释。

高技2025年的资本支出计划总额达新台币10亿元，创下历史新高。上半年已有近半数资金投入运营，主要用于建设AI服务器应用所需的大尺寸PCB产线。李泰辉表示，原租用厂房在2025年上半年已满载，新购入的三厂厂房已完成产权过户，预计第3季完成整地工程，第4季启动设备装机，未来将根据客户需求分阶段释放新产能。