据SemiEngineering报道，半导体业界资深人士Geoff Tate近日发表文章指出，台积电在AI数据中心领域占据主导地位，堪称真正的“AI数据中心之王”。

AI数据中心的核心组件包括GPU/AI加速器、交换器、CPU、存储器和DRAM。目前，约一半的半导体产品已应用于AI数据中心，预计到2030年这一比例将进一步提升。而在AI数据中心逻辑芯片领域，台积电几乎占据了100%的市场份额。

尽管英特尔和三星晶圆代工正在积极研发先进制程节点与封装技术，但目前大型厂商几乎完全依赖台积电。虽然芯片厂商仍在评估与英特尔和三星合作的可能性，但台积电在先进制程、封装技术、产能及营运流程上的多重优势，使其在未来10年内难以被超越。

Geoff Tate预测，到2030年，台积电的六大客户将以数据中心AI供应商为主，其中NVIDIA仍将保持市场领导地位，而AMD的市占率将显著提升。此外，亚马逊、微软、谷歌、Meta等超大规模运算厂商及其合作的ASIC设计公司（如世芯）也将占据重要份额，预计各自占比约为10%。

现阶段，AI数据中心的运算需求主要由NVIDIA提供，AMD市占率较小，但客户希望拥有更多选择，因此AMD也获得了一定机会。四大云端服务供应商（CSP）每年采购NVIDIA约一半的产出，合计约200亿美元。若市场按预期增长，未来四大CSP每年的GPU采购金额可能达到1000亿美元。

随着AI基础建设加速，超大规模运算厂商和大型语言模型（LLM）开发商倾向于设计自研芯片，以降低成本并提高硬件适配性。这进一步凸显了台积电在先进制程、封装技术和产能保障上的重要性。

从区域营收结构来看，台积电在各主要市场的营收占比持续优化。未来，随着AI趋势深化，GPU厂商、LLM开发商和超大规模运算厂商将成为台积电的主要客户群，预计其占比将从目前的近60%进一步提升。