据韩媒Business Post援引业界消息，2025年上半年，韩国两大半导体巨头SK海力士与三星电子的半导体业务营业利润差距可能接近13万亿韩元（约合94亿美元）。

市场预计，2025年第2季度，SK海力士的营业利润将达到约8.8万亿韩元，而其第1季度的营业利润约为7.4万亿韩元，这意味着2025年上半年其总营业利润将突破16万亿韩元。相比之下，三星电子的半导体与装置解决方案（DS）部门同期营业利润仅为约3万亿韩元，其中第2季度预计约为2万亿韩元。

SK海力士在高带宽存储器（HBM）领域的强势表现成为其利润增长的主要驱动力。据市调机构Counterpoint Research数据，2025年第1季度，HBM在SK海力士DRAM出货量中占比仅为14%，但在DRAM营收和营业利润中分别占到44%和54%。这表明HBM业务具备极高的盈利能力。

与此同时，三星在HBM领域的进展相对滞后。其12层HBM3E产品尚未通过NVIDIA的认证，导致供应时间不断推迟。目前，HBM在三星DRAM业务中的营收占比仍停留在10%左右。此外，三星的晶圆代工业务也面临挑战。由于未能在3纳米先进制程中获得大客户支持，其非存储业务在2025年上半年预计将累积近5万亿韩元的营业亏损。

从全年来看，SK海力士的营业利润预计将达到37万亿韩元，远超三星所有事业部门的总营业利润（28万亿韩元）。而三星DS部门的全年营业利润预计仅为10万亿韩元。尽管三星正在加速推进2纳米制程和HBM4的研发，但与台积电和SK海力士相比，三星在技术和客户资源上仍存在明显差距。

据透露，台积电的2纳米制程良率已提升至70%，并成功获得苹果、NVIDIA和AMD等大客户的订单，而三星尚未取得类似突破。与此同时，SK海力士在HBM4市场上的领先地位也愈发稳固。其长期合作伙伴NVIDIA，以及博通等特用芯片厂商，更倾向于选择SK海力士的产品，以确保芯片性能的最大化。