UALink阵营首款芯片今年有望tape-out
来源:赵辉 发布时间:1 天前 分享至微信
据业内人士透露,UALink阵营的首款芯片预计将在今年底实现tape-out,尽管其起步时间晚于NVLink,但发展势头强劲,未来有望在市场中占据重要位置。

NVIDIA此前宣布推出NVLink Fusion,并开放其技术IP与生态系统,以吸引更多云端AI客户采用其方案。这一策略被认为既聪明又具有必要性,因为NVIDIA需要在ASIC领域保持一定的竞争力。然而,NVLink Fusion的实际开放程度似乎并未完全达到业界预期,这为UALink提供了发展契机。

据相关业者透露,目前已有“数十个案子”围绕UALink展开研发,市场普遍倾向于开放式规格标准。尽管NVLink吸引了部分客户,但UALink凭借更开放的生态和市场适应性,未来市占率有望超越NVLink。

此外,AMD最新发布的AI芯片及整机柜解决方案表现出色,据传微软和OpenAI等大厂可能在明年扩大对AMD方案的采购。这将推动UALink规格的市场影响力进一步提升,为后续ASIC产品的开发奠定基础。

NVIDIA近年来在云端AI市场的主导地位正面临挑战。黄仁勋频繁到各国演讲争取订单,以及对H20可能受限于输入中国等事件的反应,均显示出其对未来业务的担忧。同时,ASIC阵营厂商普遍上调了对市场规模的预期,这为UALink阵营创造了更多机会。

业界普遍认为,更多竞争将推动技术进步,促进AI行业的蓬勃发展。UALink的发展潜力与市场前景,正逐步显现。
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