据韩国媒体dealsite.co.kr 6月19日报道，随着英伟达准备向客户交付下一代AI加速器“Rubin”样品，SK海力士也加速了HBM4的量产进程。目前，SK海力士已向英伟达提供了16层堆叠的HBM4样品，并成功安装到“Rubin”样品中。与此同时，美光也向英伟达交付了12层堆叠的HBM4样品，但供应量较为有限。行业观察人士认为，SK海力士将占据英伟达初期HBM4采购量的大部分份额。

据报道，SK海力士最初计划在今年10月将HBM4转入量产，但由于英伟达计划在9月提供“Rubin”样品，时间表提前，SK海力士也因此加快了供货节奏。尽管有业内人士推测HBM4的量产可能会推迟到明年初，但目前来看，整体计划仍在按部就班推进。

SK海力士内部有传言称，10月转入量产的目标可能略显激进，预计从明年年初开始，HBM4将进入正式大规模量产阶段。随着市场需求的增长，SK海力士的HBM销量有望显著提升。业内人士透露，相较于HBM3E约20%的价格溢价，HBM4的溢价预计将超过30%。这主要是因为HBM4的I/O端子数量从1,024个增加到2,048个，芯片尺寸也有所扩大，导致设计复杂性和制造成本显著增加。

美光虽然已进入英伟达的HBM4供应链，但其产能仍然有限，良率也低于SK海力士，因此主要以小批量供应为主。而三星电子尚未进入英伟达的HBM供应链，这也使得SK海力士在短期内将继续保持供应优势。据悉，SK海力士与英伟达关于HBM3E和HBM4的供应合同计划于本月底签署。