据报道，Google计划于2025年推出Pixel 10系列旗舰手机，该系列将首次搭载由中国台湾半导体企业台积电生产的Tensor G5芯片。这款芯片将采用台积电第二代3纳米制程技术（N3E节点），并使用InFO-POP封装工艺。

据韩国媒体The Bell援引消息人士说法，三星半导体业务下的Device Solutions事业部近日召开了全球战略会议，重点探讨如何提升晶圆代工竞争力。由于三星在3纳米制程上的良率和稳定性问题，未能满足Google的需求，导致后者转向台积电。据悉，Google高层此前曾访问中国台湾，并与台积电达成了一项为期五年的协议，未来五年的Pixel系列芯片将由台积电独家生产。

过去，Google曾依赖高通提供处理器解决方案，随后与三星合作开展Whitechapel项目，基于三星Exynos芯片设计开发Tensor芯片。然而，随着工艺节点进入5纳米以下，三星3纳米制程的良率和稳定性问题频发，成为Google更换代工伙伴的主要原因。目前，三星正努力将3纳米制程的良率提升至50%以上，以期重新赢得客户信任。

尽管如此，Google在部分组件上仍会继续与三星合作。例如，Pixel 10系列将采用三星的Exynos 5G调制解调器，而不会改用联发科的方案。不过，短期内Tensor芯片的代工生产将由台积电负责，三星已失去这一关键业务。