据外媒NotATeslaApp报道，特斯拉新一代FSD（完全自动驾驶）芯片AI5（原HW5.0）已进入量产阶段，将采用台积电最新的N3P制程技术进行代工生产，三星则作为备用代工厂。

据悉，特斯拉下一代FSD芯片AI5的运算性能预计可达2,000~2,500TOPS（每秒一万亿次操作），是当前HW4.0芯片（约500TOPS）的5倍。该芯片能够支持更复杂的无监督FSD算法。相比之下，英伟达的RTX5080和RTX5090显卡运算性能分别为1,800TOPS和3,400TOPS。预计AI5芯片将在2026年大规模量产，并应用于特斯拉新款车型。

特斯拉计划对AI5及后续AI6的FSD功能逐步优化，以提升安全性。不过，旧款车型不会同步升级，仅在车辆无法以比人类更安全的方式运行无监督FSD时才会进行升级。这意味着，尽管新硬件性能更强，但旧硬件仍可满足安全驾驶需求。

此外，特斯拉还计划为AI5硬件套件配备升级版FSD摄像头。由三星提供的防天气镜头内置加热元件，可在一分钟内融化冰雪，减少图像畸变。同时，特斯拉将于6月21日在奥斯汀启动无人驾驶Robotaxi试点项目，首批投入12辆搭载HW4.0硬件的Model Y，用于测试完全无人驾驶功能。