6月17日，广州日月新高端封测厂一期项目在广东省广州市黄埔区知识城半导体产业园举行了开工仪式。据陕建六建集团上海分公司消息，该项目总投资达15亿元，建筑面积为126833.32平方米，造价约3.2亿元，采用了框架结构设计。

该项目旨在打造全球领先的封测厂房，建成后将实现多种集成电路产品的封装生产能力。具体包括：FCBGA/FCLGA器件年产39.3亿块、IGBT-SiC TO247器件年产2.3亿块、SOP&TSOP器件年产47亿块、QFN器件年产82.2亿块以及FCQFN器件年产39.5亿块。