6月18日，在2025年上海世界移动通信大会上，中国移动发布了两款基于RISC-V架构的全国产化卫星通信芯片——CM6650N和CM3510。据中国移动介绍，这些芯片将通过卫星网络弥补蜂窝信号覆盖的不足，满足物联网连接需求。

同时，中国移动还推出了两款AI模组——351A和373Q，分别支持轻量化智能终端和高算力终端，后者算力高达48TOPS，适用于智能机器人等高端场景。

此外，中国移动发布了物联网AIoT平台，推动大模型与多模态交互的深度融合，支持超过10亿级的连接需求。为促进生态合作，公司推出了“众智”生态合作计划，计划推进200多个合作项目，为产业伙伴提供从研发到销售的一站式服务。

在卫星模组领域，中国移动发布了MU329N和MU305A两款国产化卫星物联模组，具备卫星与蜂窝双网智能切换能力，为行业客户提供一站式双网通信解决方案。此次还推出了物流、电力和水利三大解决方案，旨在解决网络覆盖不足和通信不稳定等问题。