据韩媒《首尔经济》援引业界消息，三星电子已完成博通8层HBM3E产品的认证测试，即将进入大规模供货阶段。博通作为全球第三大IC设计企业，为谷歌、Meta等科技巨头提供人工智能数据中心芯片设计服务，被视为NVIDIA的潜在竞争者。此前，博通在第五代HBM3E产品中选择了SK海力士，但此次认证通过后，博通重新回归三星阵营。对此，三星方面仅表示无法确认客户相关信息。
三星在HBM市场曾一度落后于SK海力士，但近期展现出复苏迹象。2024年5月，三星半导体事业暨装置解决方案事业（DS）部门由全永铉接手后，采取了一系列措施，包括变更DRAM设计，逐步取得成效。全球第四大IC设计企业超微近期宣布，其新型AI加速器MI350X、MI355X将采用三星当前最高规格的12层HBM3E产品，这标志着三星在HBM市场的反攻已初见成效。
然而，三星面临的最大挑战仍是NVIDIA的认证测试。NVIDIA在全球AI芯片市场占有率超过70%，若三星能成功通过认证并进入其供应链，将为存储器业务带来显著提振。业内预计，三星的目标是在2025年6月底前向NVIDIA供应12层HBM3E产品，但具体进展仍存不确定性。有分析认为，认证可能延至2025年第三季度完成。
韩国业界普遍认为，若三星能在下半年通过NVIDIA的认证测试，将加速恢复其在存储器领域的竞争优势。
