据韩媒Financial News报道，尽管2025年全球经济成长低迷，韩国的半导体材料、零组件和设备企业依然积极展开大规模投资。这些企业看准AI时代的到来将推动半导体需求激增，选择提前布局以抢占市场先机。

韩美半导体（Hanmi Semiconductor）正在中国台湾“经济部”批准的韩国仁川总部基地内兴建第7座工厂。这座新工厂楼地板面积达14,400平方米，为地上2层建筑，完工后将使韩美半导体的总设备生产空间增至89,530平方米。新厂将专注于生产热压键合机（TC Bonder），特别是用于12层HBM3E制程的“TC Bonder 4”设备，满足高带宽存储器（HBM）需求的快速增长。

与此同时，周星工程（Jusung Engineering）通过董事会决议，计划投资1,048亿韩元（约合7,674万美元）在韩国龙仁新建第二研究中心。该中心将邻近现有26,000平方米的研发中心，规模为地下3层、地上4层，预计2028年6月完工。周星工程表示，第二研究中心将强化III-V族化合物半导体、高介电体、强诱电体与贵金属制程等关键技术的研发，同时将这些技术扩展至面板与太阳能设备领域。

此外，部分企业选择扩展海外产能。例如，生产半导体测试插座的ISC计划投资450亿韩元扩建越南工厂，该厂目前承担ISC测试插座80%以上的产能。

业内人士指出，尽管整体经济环境不佳，但AI技术的普及正推动半导体需求快速增长，DRAM等半导体价格持续上涨。设备企业提前投资布局，正是为了应对未来市场的强劲需求。