6月17日，南芯科技正式发布自主研发的190Vpp压电微泵液冷驱动芯片SC3601，这款芯片不仅具备低功耗液冷散热功能，还填补了国产技术的空白，为智能设备散热性能的提升提供了全新解决方案。

据南芯科技实验数据显示，当芯片工作温度接近70-80℃时，每升高10℃，性能可能下降约50%。传统的热管或均温板散热技术已难以满足需求，而液冷散热通过微泵主动循环冷却液，展现出更高效的散热能力和灵活性。

SC3601芯片的技术优势显著，其驱动电压峰峰值高达190V，采用WLCSP和QFN小型化封装，响应速度达到亚毫秒级，能够完美匹配压电微泵的需求。同时，芯片采用双向转换架构设计，具备能量回收功能，节电效率提升10倍，驱动波形的总谐波失真加噪声（THD+N）低至0.3%，性能表现极为出色。

该芯片不仅适用于算力芯片的微泵液冷散热，还可广泛应用于触觉反馈、固态按键等压电驱动场景，覆盖智能手机、平板电脑、智能穿戴设备及触觉显示器等移动智能终端。南芯科技表示，未来SC3601有望进一步拓展至工业和车载领域，为相关技术的发展注入新动力。