据路透社引述消息人士报道，美国政府自2025年1月以来进一步扩大了对高带宽存储器（HBM）的限制范围，目标直指中国市场的AI芯片供应链。这一举措不仅对NVIDIA的H20芯片造成直接冲击，还对三星电子、SK海力士等非美系厂商出口中国形成了封锁。

H20芯片曾是NVIDIA在中国市场上唯一合规的专用AI芯片，填补了市场空白。然而，随着美国政府将HBM2E、HBM3、HBM3E等尖端规格纳入管制，H20也被列入禁令范围。新规定限制了存储单元面积小于0.0019μm²或存储密度大于0.288Gb/mm²的DRAM，进一步压缩了中国获取先进HBM技术的渠道。

H20芯片具备NVLink 4.0和NVSwitch 3.0的900GB/s高速互连带宽，支持128GB/s双向带宽的PCIe Gen5。相较于NVIDIA A800、H800等芯片，其在FP8算力、存储器配置和卡间互连带宽等方面表现更为优越。2025年前三个月，受DeepSeek低成本AI模型需求推动，中国厂商对H20芯片的订单量激增，总金额高达160亿美元。然而，美国政府迅速实施禁令，导致NVIDIA被迫承担数十亿美元的库存损失。

面对这一局面，NVIDIA计划推出降规版AI芯片以符合美国出口管制要求。据透露，新款Blackwell芯片可能以RTX Pro 6000D为基础，使用GDDR7存储器，价格在6500~8000美元之间，远低于H20的1万~1.2万美元。同时，该芯片将放弃台积电的CoWoS先进封装技术，以规避HBM相关限制。

美国商务部工业安全局（BIS）自2023年10月起便要求美系出口商审查来自中国大陆、澳门等地的订单是否包含HBM，这标志着HBM作为AI芯片关键存储器元件首次被纳入管制范围。此后，美国政府不断升级技术参数限制，从传统的纳米级节点细化到存储密度和带宽的具体指标，进一步收紧了对中国市场的出口。

与此同时，国内AI芯片厂商正积极寻求替代方案。通过小芯片（Chiplet）封装技术以及GDDR/LPDDR存储器的应用，国内企业试图降低对海外先进HBM的依赖，同时加速自主技术研发与供应链量产。