据韩媒报道，三星电子与SK海力士在存储器领域的战略布局呈现明显分化，尤其是在热压键合机（TCB）供应链管理方面，双方采取了截然不同的策略，这或将深刻影响韩国存储器产业的未来发展。

据韩媒Dailian报道，SK海力士正积极推动TCB设备供应链的多元化。该公司此前在12层HBM3E制程中完全依赖韩美半导体的TCB设备，但近期已引入韩华Semitech作为新的供应商。这一举措引发韩美半导体的强烈反弹，后者曾采取涨价及撤回客户服务等措施，但目前已恢复合作，并在利川设立据点以提升响应效率。预计到2025年，SK海力士将采购60至80台TCB设备，两家供应商将共同分担订单。

相比之下，三星电子则加速推进TCB设备的内部化生产。据业内人士透露，三星正逐步调整供应链，以旗下子公司Semes为核心，辅以日本新川的部分设备供应。这种内部化策略被认为有助于提升利润，但也引发了关于供应链过度集中的担忧。有分析指出，多元化的供应链能够更好地应对市场风险，尤其是在HBM需求持续增长的情况下。

此外，在DRAM市场，两家公司也展现出不同的技术路线与市场策略。据韩媒Hansbiz报道，三星注重高效能与高附加值产品的开发，例如HBM，同时保持减产策略以优化利润。而SK海力士则更倾向于通过扩产满足AI服务器需求，与NVIDIA等全球巨头深化合作。

业内人士表示，HBM已成为AI时代DRAM市场竞争的关键领域。谁能掌握HBM的技术与市场主导权，谁就将在未来存储器产业中占据优势地位。