IC载板大厂欣兴近日召开股东常会，董事长曾子章表示，受益于云端AI应用市场的迅速扩张，2025年高端ABF载板需求将显著回升。随着下半年新增CoWoS先进封装载板产线的投产，预计2025年全年营收将实现高个位数的年增长，而高端载板市场可能在2026年进入缺货周期。

据透露，AI GPU载板和AI系统板需求已进入快速增长阶段。然而，IC载板供应链上游关键材料的缺货问题持续恶化，引发业界对ABF载板未来2至3年供给紧张的担忧。为此，客户已向欣兴提出合资建厂意向，计划在供应链核心地区扩建高端AI产能，确保载板供应稳定。

此外，受地缘政治不确定性影响，欣兴2025年的资本支出计划或将放缓。但为迎合生成式AI热潮，推动PCB制程技术升级，未来3年的支出金额预计会稳步增长，有望在AI应用领域迎来投资高峰。

目前，欣兴广义的AI应用产品营收占比已达30%，预计2026年将提升至35%，并在2028年底前突破50%。曾子章认为，特朗普再次当选可能为AI供应链带来重新洗牌的机会。相较于日本和韩国的竞争对手，中国台湾企业在产业群聚优势上更胜一筹，可能改变产业竞争格局。