据供应链消息，台积电在7纳米以下先进制程和CoWoS先进封装领域持续发力，预计2025年其全球晶圆代工市占率将轻松突破7成，2026年有望进一步提升至75%。

台积电2024年全年合并营收达900.8亿美元，同比增长30%，税后净利为365.2亿美元，同比增长35.9%。尽管面临美国扩大投资与地缘政治风险等挑战，台积电仍预计2025年营收将增长24%-26%，达到约1,135亿美元，换算新台币营收将突破3万亿元。

台积电提出的“晶圆制造2.0”概念，不仅涵盖传统晶圆代工，还包括先进制程、后段封装、SoIC 3D堆叠及系统整合等完整产业链。这一新模式将推动其在CoWoS产能倍增的助力下，2025年相关产值实现大幅增长。

在先进制程方面，台积电2纳米技术预计于2025年下半年量产，竹科宝山Fab 20厂和高雄Fab 22厂的产能正快速提升。据供应链透露，Fab 20厂2025年底月产能将超过2万片，而Fab 22厂月产能也将达到5,000片，合计月产能将超过3万片。此外，台积电计划在美国亚利桑那州建设第3座晶圆厂，采用2纳米和A16制程技术，预计2025年下半年动工。

与此同时，台积电在先进封装领域也表现强劲。据供应链消息，2024年其先进封装营收占比约为8%，2025年将超过10%，毛利率高于公司平均水平。预计2025年先进封装营收至少达113.5亿美元，折合新台币约3,400亿元。相比之下，全球封测龙头日月光2024年合并营收为新台币5,954亿元，虽受益于BIS白名单转单效应，但成长幅度仍不及台积电。

台积电正加速布局多厂区先进封装产能，包括嘉义AP7厂、台南厂区及美国的先进封装厂。其中，嘉义AP7厂规模最大，共分8个阶段建设，部分厂区已规划为苹果专用WMCM产区，以及SoIC和CoPoS技术应用。供应链预计，至2028年，台积电有望在封测领域超越日月光。