AI运算需求的爆发推动了GPU、ASIC等芯片需求的增长，也带动全球数据中心基建的急速发展。传统电子信号互联已难以满足巨量数据交换的高带宽、低延迟需求，矽光子与CPO技术成为下一代AI发展的关键。据业界消息，台积电为满足NVIDIA和博通的需求，正加速CPO量产，预计2026年逐步放量。

台积电已推出整合型硅光子制程平台（TSMC-Photonic IC），支持CPO芯片制造与封装，并与NVIDIA、博通紧密合作，成为硅光子与先进封装生态链的核心。此外，台积电还发布了COUPE平台，整合65纳米光子芯片与7纳米以下逻辑芯片，支持光电异质整合，以及SoIC-X + CoWoS技术，支持CPO模块3D堆叠与超大封装尺寸制程。

中国台湾相关供应链也全力争取入局资格，包括封测代工、测试界面到光源/光纤/光通讯模块与组装厂商，如日月光集团、旺矽、颖崴、波若威、联亚、联钧，以及系统厂富士康、广达等。旺矽近日宣布进军CPO领域，相关测试正在开发中，波若威、联亚、联钧等厂商也备受市场关注。

NVIDIA在2025年GTC大会上发布了搭载硅光子交换技术的Spectrum-X与Quantum-X交换平台，并宣布与台积电、Lumentum、Sumitomo、富士康、矽品等合作，构建完整硅光子供应链。CEO黄仁勋指出，AI工厂将成为新一代数据中心的标准，光学通讯是打破带宽与能效瓶颈的关键。

博通作为全球交换器芯片龙头，其Tomahawk系列已结合CPO光模块进行商业测试，预计2026年全面量产导入。博通目前是CPO赛道上能与NVIDIA同场竞技的主要厂商之一。

供应链业者表示，硅光子与CPO技术进展迅速，但在对位精度、散热与测试方面仍需进一步改善。美国、日本与中国台湾等产业链正加速展开规格与标准制定，相关联盟合作也在积极推进。